根据其封装工艺不同，大功率led铝基板可分为：铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装、大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装等。
散热和可靠性是影响大功率等主要因素，为了解决散热问题，在led灯珠的下面使用了led铝基板解决本身的散热和节能，同时又起着将LED与外壳之间绝缘并且将热量传导至外壳的作用。
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大功率led铝基板
2019-03-28 14:04:00
大功率led铝基板是一种具有良好的物量性能（不收缩，不变形）、绝缘性能和导热性能的金属线路板，能够有效地降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长led产品使用寿命。其高导热率，也是未来led产品的主流趋势。
根据其封装工艺不同，大功率led铝基板可分为：铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装、大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装等。
散热和可靠性是影响大功率等主要因素，为了解决散热问题，在led灯珠的下面使用了led铝基板解决本身的散热和节能，同时又起着将LED与外壳之间绝缘并且将热量传导至外壳的作用。
根据其封装工艺不同，大功率led铝基板可分为：铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装、大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装等。
散热和可靠性是影响大功率等主要因素，为了解决散热问题，在led灯珠的下面使用了led铝基板解决本身的散热和节能，同时又起着将LED与外壳之间绝缘并且将热量传导至外壳的作用。
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