而随电子信息、通讯业覆铜铝基板的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。它一般有三大种类：
1、导热系数1.0的普导铝基板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；
2、导热系数1.5的中导热铝基板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；
3、导热系数2.0以上高导热铝基板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
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