铜基板，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，铜箔厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
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深圳铜基板生产厂家
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诚之益电路公司定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造商。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备， 8年专注于金属线路板的研发及制造，让我们能实现国内最先突破批量生产：可折弯铝基板，超长1.5米板，超簿0.3mm板，超高导热（122W）ALC铝基板，铜基板（热电分离）等。产品广泛应用于LED照明，大功率电源，汽车灯照明，新能源电池，充电桩等。公司拥有一支专业工艺技术，品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属线路板问题是我们的职责。公司整个生产流程自供自足，月产量达20000平方米。
铜基板，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，铜箔厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
铜基板，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，铜箔厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
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