新能源汽车铜基板铜箔
新能源汽车铜基板铜箔是铜基板的导电体，一般分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），其厚度在1-8OZ（约为35um-350um）之间，主要沉淀在铜基板电路基底层上，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。
铜基板是最贵的一种金属基板，其导热效果比铝基板和铁基板都要好很多倍，按工艺可分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等，主要用于高频电路、精密通信设备和大功率领域的散热。
铜基板是最贵的一种金属基板，其导热效果比铝基板和铁基板都要好很多倍，按工艺可分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等，主要用于高频电路、精密通信设备和大功率领域的散热。
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