铜箔与铜基板有何区分
铜箔与铜基板有何区分？
一、铜箔
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于铜基线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，用作铜基板线路板的导电体。
铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成线路图样。
铜箔还可以分为：电解铜箔（ED铜箔）和压延铜箔（RA铜箔），一般常用的铜箔为1-8OZ（约为35um-350um）。
二、铜基板
铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍的金属线路板。
由于铜基板的线路层需要具有很大的载流能力，所以铜基板一般都会使用厚度在35um-280um的铜箔。
一、铜箔
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于铜基线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，用作铜基板线路板的导电体。
铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成线路图样。
铜箔还可以分为：电解铜箔（ED铜箔）和压延铜箔（RA铜箔），一般常用的铜箔为1-8OZ（约为35um-350um）。
二、铜基板
铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍的金属线路板。
由于铜基板的线路层需要具有很大的载流能力，所以铜基板一般都会使用厚度在35um-280um的铜箔。
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