铜基板最高导热系数
来源:诚之益
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发布日期:2019-03-08 14:56:00【大 中 小】
铜基板最高导热系数可达398W/m.k,其工艺是热电分离工艺。热,指的是铜基板上的导热焊盘;电,指的是铜基板上的电极,两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热,电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离,其优点很多,主要是在LED的热设计上很方便。
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